wafer 晶圓，由純硅（Si）構(gòu)成。一般分為6英寸、8英寸、12英寸規(guī)格不等，晶片就是基于這個wafer上生產(chǎn)出來的。Wafer上的一個小塊，就是一個晶片晶圓體，學(xué)名die，封裝后就成為一個顆粒。一片載有Nand Flash晶圓的wafer，wafer首先經(jīng)過切割，然后測試，將完好的、穩(wěn)定的、足容量的die取下，封裝形成日常所見的Nand Flash芯片。那么，在wafer上剩余的，要不就是不穩(wěn)定，要不就是部分損壞所以不足容量，要不就是完全損壞。原廠考慮到質(zhì)量因素，會將這種die宣布死亡，嚴(yán)格定義為廢品全部報廢處理。

晶圓的潔凈是非常重要的，所以晶圓生產(chǎn)廠對晶圓的清洗的工藝很多而且也很復(fù)雜，分濕式清洗等很多，其中大多數(shù)的清洗都是使用自動化的清洗，但是也有使用人工進(jìn)行清洗，但是人工清洗會存在一定的缺陷，舉個例子講在6個清洗槽分3個酸性清洗和3個純水清洗，這樣需要先把3個晶圓裝載盒放在酸液中，同時要要進(jìn)行上下所有的抖動進(jìn)行清洗，然后在領(lǐng)出晶圓裝載盒，這樣一來，其效率比較低，而且人工在穿戴橡膠皮手套進(jìn)行直接接觸酸性液體會存在一定的風(fēng)險！所以我公司在這種情況下專門為此情況進(jìn)行自動化改造，提高了效率！節(jié)省了人力資源。