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1） FPC的技術(shù)分類
柔性電路板(FPC板)，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路。近年來軟式電路結(jié)構(gòu)明顯地重要，相比于硬式電路結(jié)構(gòu)，軟式結(jié)構(gòu)有諸多優(yōu)點(diǎn)：
1.輕量化：在體積和重量上面，F(xiàn)PC占有很大的優(yōu)勢(shì)
2.FPC的設(shè)計(jì)彈性：主要包括結(jié)構(gòu)、電性能兩部分
不僅提供穩(wěn)定的電性能，能滿足更小型和更高密度安裝的設(shè)計(jì)需要
三度空間布線且外型可順空間的局限做改變，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高穩(wěn)定方向發(fā)展的需要，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化
3.容錯(cuò)和穩(wěn)定性：在裝配和容錯(cuò)這里，可以避免很多線束設(shè)計(jì)中由于手工出現(xiàn)的差錯(cuò)，在接插件層面也減少了很多插錯(cuò)的機(jī)會(huì)
4.成本：從成本來看，F(xiàn)PC本身的成本并不高，對(duì)于連接成本而言，是有很大的降低的幅度
2） FPC的行業(yè)發(fā)展
FPC 作為 PCB 中增速最快的子行業(yè)，發(fā)展勢(shì)頭樂觀。2016 年 FPC 全球 市場(chǎng)規(guī)模增至 851.68 億元,中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模增至 315.97 億；預(yù)計(jì)到 2017 年，全球 PCB 產(chǎn)值將達(dá)到 657 億美元，F(xiàn)PC 將以 157 億美元的產(chǎn)值，占比 23.9%。其主要客戶蘋果（FPC的核心需求商），伴隨著智能手機(jī)技術(shù)的創(chuàng)新升級(jí)，包括3D攝像頭、全面屏、雙攝加速滲透，用的越來越多，參考附錄。
全球的FPC可以劃分為三大梯隊(duì)：
1.日本旗勝為代表的高端FPC，主要做高精度的FPC，用在手機(jī)等行業(yè)內(nèi)
2.中端FPC，主要以臺(tái)灣和韓國(guó)的企業(yè)為主，盡管其技術(shù)水平低于日本的企業(yè)，但是總體的出口規(guī)模具備一定的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
3.國(guó)內(nèi)目前仍然是以生產(chǎn)中低端的FPC板為主，高精度FPC和剛?cè)峤Y(jié)合板生產(chǎn)還處于一個(gè)起步的階段
